반도체 산업을 이해하려면 단순히 “어떤 회사가 반도체를 만든다”가 아니라,
누가 설계하고, 누가 만들며, 누가 파는가를 구분해야 합니다.
이 차이가 곧 기업의 수익 구조, 경쟁력, 그리고 투자 포인트를 결정합니다.
반도체 산업은 왜 분업 구조가 되었을까?
과거에는 한 기업이 설계부터 생산까지 모두 담당했습니다.
이를 IDM(Integrated Device Manufacturer) 구조라고 합니다.
하지만 반도체 기술이 고도화되면서, 설계 난이도는 폭발적으로 상승했고
공장(팹) 건설 비용은 수십조 원 단위로 증가했습니다.
이 부담을 한 기업이 모두 떠안기 어려워지면서 산업은 자연스럽게 분업 구조로 발전하게 됩니다.
그 결과 등장한 것이 팹리스 – 파운드리 – 패키징 구조입니다.
팹리스(Fabless): 설계에 모든 것을 거는 기업
팹리스는 기업은 공장을 갖지 않고, 반도체의 설계와 설계 자산(IP)에 집중합니다.
대표적인 기업:
- 엔비디아(NVIDIA)
- AMD
- 퀄컴
- 애플(자체 칩 설계)
이들의 경쟁력은 생산능력이 아니라,
- 아키텍처 설계 능력
- 전력 효율과 성능의 균형
- 생태계(소프트웨어, 개발자 환경)
에 있습니다.
팹리스 기업은 성공할 경우 높은 마진을 누리지만, 제조를 외주에 의존하기 때문에 공급망 리스크에 취약합니다.
파운드리: 반도체 제조의 핵심 인프라
파운드리는 다른 회사가 설계한 반도체를 위탁 생산하는 역할을 합니다.
대표 기업은:
- TSMC
- 삼성전자 파운드리 부문
- 글로벌파운드리 등
파운드리의 핵심 경쟁력은 다음과 같습니다.
- 초미세 공정 기술력
- 수율(Yield) 관리 능력
- 대규모 설비 투자 역량
파운드리는 단가 경쟁보다는 신뢰와 기술력이 생명입니다.
한 번 고객을 잃으면 다시 돌아오기 어렵기 때문입니다.
IDM: 설계부터 생산까지 모두 하는 기업
IDM은 설계와 생산을 모두 수행하는 전통적인 반도체 기업입니다.
대표적인 예로는:
- 인텔
- 삼성전자(메모리 중심)
- 텍사스인스트루먼트(TI)
IDM의 장점은 수직 통합 구조에서 나옵니다.
- 설계와 제조의 최적화
- 공급망 안정성
- 기술 정보의 내부 통제
하지만 단점도 분명합니다.
- 막대한 설비 투자 부담
- 기술 전환 실패 시 리스크 확대
- 조직 구조가 경직되기 쉬움
그래서 최근에는 IDM + 외부 파운드리 병행 전략이 늘고 있습니다.
왜 이 구조를 알아야 하는가?
이 구조를 이해하면 다음과 같은 질문에 답할 수 있습니다.
- 왜 어떤 기업은 호황에서도 실적이 안 오르는가
- 왜 특정 회사는 경기 하락에도 비교적 안정적인가
- 왜 같은 반도체 기업이라도 주가 흐름이 완전히 다른가
예를 들어,
- 메모리 중심 기업은 사이클에 민감하고
- 팹리스 기업은 기술 트렌드에 민감하며
- 파운드리는 설비 투자와 고객 구조가 성과를 좌우합니다.